[实用新型]纵向热处理装置无效
申请号: | 03243257.7 | 申请日: | 2003-04-08 |
公开(公告)号: | CN2706861Y | 公开(公告)日: | 2005-06-29 |
发明(设计)人: | 户羽胜也;高桥喜一;小原美鹤 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/324 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 黄剑锋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本实用新型提供一种纵向热处理装置(1),可以对旋转轴进行充分冷却、可以提高轴承和密封构件的耐用性、可以应对高温热处理。在开闭纵向热处理炉(2)的炉口(3)的可升降盖体(5)中,配置使装载有多个被处理基片(W)的保持件(13)旋转的旋转机构(15)。旋转机构(15)包含:旋转轴(16)、经由轴承(17)和密封构件(18)可旋转地支撑旋转轴(16)的支撑部(19)。旋转轴(16)形成薄壁中空结构,并且使冷却用气体在其内侧和外侧流通。支撑部(19)具有以围绕旋转轴(16)的上侧的方式形成的使冷媒流通的冷却通路(32)。 | ||
搜索关键词: | 纵向 热处理 装置 | ||
【主权项】:
1、一种纵向热处理装置,在开闭纵向热处理炉的炉口的可升降盖体上,设置了使装载有多个被处理基片的保持件旋转的旋转机构,其中,前述旋转机构包括:旋转轴;经由轴承和密封构件可旋转地支撑前述旋转轴的支撑部;前述旋转轴以形成薄壁的中空结构且使冷却气体在其内侧和外侧流通的方式构成,并且,前述支撑部具有以围绕前述旋转轴的上侧的方式形成的、使冷媒流通的冷却通路。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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