[实用新型]电路板内层结构无效
| 申请号： | 03243584.3 | 申请日： | 2003-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN2606997Y | 公开（公告）日： | 2004-03-17 |
| 发明（设计）人： | 曾子章;邱聪进 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电路板内层结构，适用于一印刷电路板的线路传递的部分，此电路板内层结构主要是利用柱状或锥状的凸块来取代现有的印刷电路板的镀通孔，用以电性连接印刷电路板的任二相邻的线路图案。由于此电路板内层结构使用凸块作为电性连接的媒介，使得应用此电路板内层结构的印刷电路板具有简化布线设计、降低制程难度及提高布线密度等诸多优点。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 内层 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电路板内层结构，其特征在于，至少包括：一介电层，具有一第一面及对应的一第二面；一第一接合垫，配置于该介电层的该第一面；一第一凸块，其一端系连接至该第一接合垫；一第二接合垫，配置于该介电层的该第二面；以及一第二凸块，其一端系连接至该第二接合垫。
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