[实用新型]纵向型热处理装置无效
申请号: | 03244624.1 | 申请日: | 2003-04-04 |
公开(公告)号: | CN2694474Y | 公开(公告)日: | 2005-04-20 |
发明(设计)人: | 本间学 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/324 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 黄剑锋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本实用新型提供一种纵向型热处理装置(1),缩短纵向型热处理装置中遮蔽器件的开闭操作时间,并提高其处理能力。具有在从处理室(5)的装载口(4)取出被处理基片(W)时遮蔽装载口(4)的遮蔽器件(17)。遮蔽器件(17)具有对处理室(5)的装载口(4)有选择地进行封闭的装载口盖(18)。装载口盖(18)由驱动部来驱动,而驱动部具备对其进行支撑同时使之移动的伸缩臂(19)。驱动部通过伸缩臂(19)使装载口盖(18)在封闭装载口(4)的封闭位置(PB)和封闭位置(PB)侧向的待机位置(PA)之间进行直线移动。 | ||
搜索关键词: | 纵向 热处理 装置 | ||
【主权项】:
1.一种对多个被处理基片一同施以热处理所用的纵向型热处理装置,其具备:收存上述被处理基片的密封处理室,上述处理室在底座部分具有装载口;有选择地对上述处理室的上述装载口进行开放及封闭的盖子;在上述处理室内在相互留出间隔并重叠的状态下保持上述被处理基片的保持器具;对上述处理室内提供处理气体的供应系统;排出上述处理室内的气体的排气系统;对上述处理室的内部空气进行加热的加热装置;在将保持上述被处理基片的上述保持器具支撑于上述盖子上的状态下,使上述盖子进行升降的升降机;从上述处理室的上述装载口取出上述被处理基片时遮蔽上述装载口的遮蔽器件;并且上述遮蔽器件,具备对上述处理室的上述装载口有选择地进行封闭的装载口盖;备有对上述装载口盖进行支撑的同时使之移动的伸缩臂的驱动部;上述驱动部通过上述伸缩臂,使上述装载口盖在封闭上述装载口的封闭位置和上述封闭位置侧方的待机位置之间进行直线移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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