[实用新型]复合式电脑微处理器冷却装置无效
申请号: | 03244890.2 | 申请日: | 2003-04-09 |
公开(公告)号: | CN2615734Y | 公开(公告)日: | 2004-05-12 |
发明(设计)人: | 孙家琪 | 申请(专利权)人: | 孙家琪 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;H01L23/36 |
代理公司: | 天津市学苑有限责任专利代理事务所 | 代理人: | 解松凡 |
地址: | 300121天津市红*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种电脑冷却技术,尤其是复合式电脑微处理器冷却装置。现在使用的CPU冷却器容易使CPU结水(露),易造成停机,影响工作。本新型设计了一种由半导体致冷机、液体循环冷却槽和空心冷却循环水箱组成的复合式电脑微处理器冷却装置。半导体致冷器使冷却槽内的冷液冷却,冷液再循环冷却CPU,能使CPU不结水,使电脑保持在安全温度区域内工作,避免“死机”现象发生。此装置可用于大、中、小型台式电脑。此种致冷方式无机械传动,不用致冷剂,不产生污物,是环保型产品,而且其结构简单、耐用,使用与维修都很方便。 | ||
搜索关键词: | 复合 电脑 微处理器 冷却 装置 | ||
【主权项】:
1、一种复合式电脑微处理器冷却装置,其特征在于:它包括半导体致冷机,液体循环冷却槽和空心冷却循环水箱三大部分;半导体致冷机的致冷器(10)与金属冷却槽(15)紧贴接触,金属冷却槽又与液体循环冷却槽的圆桶形金属外壁(16)紧贴接触,整体结构的塑料外壳(6)把半导体致冷机和液体循环冷却槽包装成一个整体;液体循环冷却槽通过输送冷液(17)的水管(21)和循环水回水管(20)与空心冷却循环水箱相连接,水箱外有一瓷板(24),构成整个冷却装置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于孙家琪,未经孙家琪许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/03244890.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:中央处理器散热模组
- 下一篇:带有节能降噪装置的计算机电源