[实用新型]热电模块无效
申请号: | 03251501.4 | 申请日: | 2003-03-26 |
公开(公告)号: | CN2689461Y | 公开(公告)日: | 2005-03-30 |
发明(设计)人: | 山下正芳;神村直树;田上文保;尾上胜彦;星俊治 | 申请(专利权)人: | 雅马哈株式会社 |
主分类号: | H01L35/00 | 分类号: | H01L35/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波;侯宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本实用新型公开了一种热电模块,该热电模块由一对具有电极(11,12)的基片(1,2)构成,此对基片彼此相对地设置,其间具有规定的距离,规定数目的热电部件(13)以这样一种方式置于其中,即,p型和n型交替地排列,从而使热电部件串联地或并联地与电极连接在一起。这里,一个基片是吸热侧,另一个基片是散热侧。此外,在吸热侧电极的电流传输区中的电流密度设定为50A/mm2或更小,热电部件的高度设定为0.7mm或更小。进而,通过组合热电模块与一个半导体部件例如半导体激光器,可以实现一个温度控制的半导体模块。 | ||
搜索关键词: | 热电 模块 | ||
【主权项】:
1.一种热电模块,其特征在于包括:用于吸热的第一基片(2);置于第一基片表面上的多个第一电极(12);用于散热的第二基片(1);置于第二基片表面上的多个第二电极(11),其与第一基片相对;和多个热电部件(13),其夹在多个第一电极和多个第二电极之间,其中多个热电部件是交替排列的p型和n型部件,因此热电部件与第一电极和第二电极串联或并联连接在一起,其中,第一电极的电流传输区的电流密度设定为等于或小于50A/mm2,并且热电部件的高度设定为等于或小于0.7mm。
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