[实用新型]热电模块无效

专利信息
申请号: 03251501.4 申请日: 2003-03-26
公开(公告)号: CN2689461Y 公开(公告)日: 2005-03-30
发明(设计)人: 山下正芳;神村直树;田上文保;尾上胜彦;星俊治 申请(专利权)人: 雅马哈株式会社
主分类号: H01L35/00 分类号: H01L35/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波;侯宇
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 实用新型公开了一种热电模块,该热电模块由一对具有电极(11,12)的基片(1,2)构成,此对基片彼此相对地设置,其间具有规定的距离,规定数目的热电部件(13)以这样一种方式置于其中,即,p型和n型交替地排列,从而使热电部件串联地或并联地与电极连接在一起。这里,一个基片是吸热侧,另一个基片是散热侧。此外,在吸热侧电极的电流传输区中的电流密度设定为50A/mm2或更小,热电部件的高度设定为0.7mm或更小。进而,通过组合热电模块与一个半导体部件例如半导体激光器,可以实现一个温度控制的半导体模块。
搜索关键词: 热电 模块
【主权项】:
1.一种热电模块,其特征在于包括:用于吸热的第一基片(2);置于第一基片表面上的多个第一电极(12);用于散热的第二基片(1);置于第二基片表面上的多个第二电极(11),其与第一基片相对;和多个热电部件(13),其夹在多个第一电极和多个第二电极之间,其中多个热电部件是交替排列的p型和n型部件,因此热电部件与第一电极和第二电极串联或并联连接在一起,其中,第一电极的电流传输区的电流密度设定为等于或小于50A/mm2,并且热电部件的高度设定为等于或小于0.7mm。
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