[实用新型]具有防止损伤电路板及保护晶片的防护罩结构无效
| 申请号： | 03251569.3 | 申请日： | 2003-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN2624589Y | 公开（公告）日： | 2004-07-07 |
| 发明（设计）人： | 王瑞同 | 申请（专利权）人： | 耕宇股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 曹广生 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有防止损伤电路板及保护晶片的防护罩结构，主要在电路板的晶片上方设有一金属罩体，该金属罩体为五面封合且开口朝下的结构体，并以其顶部下方与晶片顶面相触；而在该金属罩体上方则再加设散热片，并藉由散热片与电路板间的固定，同时将金属罩体夹压固定。从而，能减少人为的破坏，而延长使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 防止 损伤 电路板 保护 晶片 防护罩 结构 | ||
【主权项】：
1、一种具有防止损伤电路板及保护晶片的防护罩结构，其特征是：主要在电路板的晶片上方设有一金属罩体，该金属罩体为五面封合且开口朝下的结构体，并以其顶部下方与晶片顶面相触；而在该金属罩体上方则再加设散热片，并藉由散热片与电路板间的固定，同时将金属罩体夹压固定。
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