[实用新型]阻绝热接口材料溢流的结构无效
| 申请号： | 03251590.1 | 申请日： | 2003-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN2624590Y | 公开（公告）日： | 2004-07-07 |
| 发明（设计）人： | 许永光;游富建 | 申请（专利权）人： | 志合电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/34 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陈肖梅;文琦 |
| 地址： | 台湾省桃*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种阻绝热接口材料溢流的结构，主要是于热组件周围套设有一连续且闭合的隔离组件，该隔离组件将涂布于热组件与导热组件间用以增加传热效率的热接口材料限制于隔离组件所围成的封闭空间内，使热接口材料随温度升高转变为固液态或膏状时，不会溢流出造成污染或引发电子短路的危险。 | ||
| 搜索关键词： | 阻绝 接口 材料 溢流 结构 | ||
【主权项】：
1.一种阻绝热接口材料溢流的结构，其特征在于，其为一连续且闭合的隔离组件，用以套设于热组件周围，以圈围出一适当封闭区域，阻绝涂布于热组件的热接口材料因温度升高转态而溢出。
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