[实用新型]晶片盒的载具无效
| 申请号： | 03252657.1 | 申请日： | 2003-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN2678128Y | 公开（公告）日： | 2005-02-09 |
| 发明（设计）人： | 张志康 | 申请（专利权）人： | 宝晶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省台北市南港*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型为一种晶片盒的载具，其包括：一载具本体，用以承载至少一晶片盒；一盖件，是装设于该载具本体上，而于该盖件与该载具本体之间形成一容置空间，以容置该晶片盒；以及一避震装置，装设于该载具本体上，该避震装置具有一斜向避震器，以获致该载具的一避震效果。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 | ||
【主权项】：
1.一种晶片盒的载具，其包括：一载具本体，其用以承载至少一晶片盒；其特征在于还包括：一盖件，是装设于该载具本体上，而于该盖件与该载具本体之间形成一容置空间，以容置该晶片盒；以及一避震装置，装设于该载具本体上，该避震装置具有一斜向避震器，以获致该载具的一避震效果。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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