[实用新型]微波陶瓷介质柱谐振法测试夹具无效

专利信息
申请号: 03254492.8 申请日: 2003-06-17
公开(公告)号: CN2653520Y 公开(公告)日: 2004-11-03
发明(设计)人: 周东祥;龚树萍;潘杰夫;梁飞;陈晓平 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: G01R27/26 分类号: G01R27/26
代理公司: 华中科技大学专利中心 代理人: 曹葆青
地址: 430074湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了一种微波陶瓷介质柱谐振法测试夹具,包括工作台、上、下金属短路板、耦合环和调节机构,其特征在于:所述耦合环(3、3’)的前端为留有缺口的环状,连接端为N型连接头。本实用新型测试夹具采用由半刚性N型接头同轴电缆耦合环构成的耦合装置,其优点是减少了转接带来的插入损耗,前端环状耦合避免了杂波干扰,提高了测试精度。
搜索关键词: 微波 陶瓷 介质 谐振 测试 夹具
【主权项】:
1、一种微波陶瓷介质柱谐振法测试夹具,包括工作台、上、下金属短路板、耦合装置和调节机构,其特征在于:所述耦合装置为前端留有缺口的环状耦合环(3、3’),其连接端为N型连接头。
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