[实用新型]集成电路转接板无效
| 申请号： | 03256216.0 | 申请日： | 2003-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN2640037Y | 公开（公告）日： | 2004-09-08 |
| 发明（设计）人： | 陈桂岭;廖圣宜;印义言 | 申请（专利权）人： | 上海华园微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海开祺专利代理有限公司 | 代理人： | 李兰英 |
| 地址： | 200233上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种集成电路转接板，包括印刷电路板(1)，所述的印刷电路板(1)包括集成电路(11)，接插件(12)；所述的集成电路(11)的引脚与接插件(12)的引脚对应连接；在测试时，将本实用新型与应用电路上的印刷电路板连接，解决目前由于应用电路损坏或者大规模集成电路损坏、升级而导致集成电路的损坏或者需要重新搭建应用电路的缺陷；本实用新型的有益效果是：既节约了开发成本，又缩短了宝贵的开发时间，加快了产品的上市周期，提高了产品的竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 转接 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路转接板，包括印刷电路板(1)，其特征在于：所述的印刷电路板(1)包括集成电路(11)，接插件(12)；所述的集成电路(11)的引脚与接插件(12)的引脚对应连接。
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