[实用新型]服务器散热结构无效
申请号: | 03256429.5 | 申请日: | 2003-04-28 |
公开(公告)号: | CN2625625Y | 公开(公告)日: | 2004-07-14 |
发明(设计)人: | 施水源 | 申请(专利权)人: | 悦舍科技股份有限公司 |
主分类号: | F04D29/54 | 分类号: | F04D29/54;G06F1/20 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 余刚 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种服务器散热结构,其配置在主机壳体内部,所述主机壳体分为第一、二容置空间,所述第一容置空间是用来容置资料存取装置;其中,第二容置空间设有隔板,隔板一方配置有主机板及通风口,另一方则至少设有一散热结构,通过所述散热结构的壳体上对应所述通风口处设有气孔,且在壳体内配置有风扇及导流结构,透过通风口及气孔以直接将主机板所产生的热源排出。 | ||
搜索关键词: | 服务器 散热 结构 | ||
【主权项】:
1.一种服务器散热结构,其配置在主机壳体(10)内部,所述主机壳体分为第一容置空间(1)和第二容置空间(2),所述第一容置空间(1)是用来容置资料存取装置(11),其特征在于:所述第二容置空间(2)设有隔板(13),所述隔板(13)一方配置有主机板(14)及通风口(131),另一方则设有一散热结构(16),通过所述散热结构(16)的壳体(160)上对应所述通风口(131)处设有气孔(161、161′),且在壳体(160)内配置有风扇(162)及导流结构(163),透过所述通风口(131)及所述气孔(161、161′)以直接将所述主机板(14)所产生的热源排出。
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