[实用新型]具有粘锡功能的工具框架无效
| 申请号： | 03256497.X | 申请日： | 2003-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN2616333Y | 公开（公告）日： | 2004-05-19 |
| 发明（设计）人： | 李明哲;颜志儒 | 申请（专利权）人： | 华硕电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤;楼仙英 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种具有粘锡功能的工具框架，是用于支撑电路板通过锡炉进行焊接工序的框架结构，其特征是工具框架在其后侧方适当位置处设有以粘锡材料制造而成的粘锡装置，使电路板在脱锡的过程中可以吸附电路板上多余的锡料以改善焊接品质。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 功能 工具 框架 | ||
【主权项】：
1、一种具有粘锡功能的工具框架，是支撑一电路板的框架结构，该具有粘锡功能的工具框架包括一主框架，所述电路板的周边支撑于所述主框架上，并且所述电路板的焊接面的焊接区域由所述主框架中间的镂空结构暴露出来；其特征在于：所述工具框架设有附着有粘锡材料的粘锡装置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华硕电脑股份有限公司，未经华硕电脑股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/03256497.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：缝隙滤网焊接机
- 下一篇：自动寻找带头带尾剪切对焊机
