[实用新型]多层板的结构无效
| 申请号： | 03256562.3 | 申请日： | 2003-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN2617121Y | 公开（公告）日： | 2004-05-19 |
| 发明（设计）人： | 何昆耀;宫振越 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陈肖梅;文琦 |
| 地址： | 台湾省台北县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种多层板的结构，包含提供一多层结构，其至少包含一厚导电层于多层结构中，以机械钻孔方式、于多层结构上制作一凹槽，凹槽的底部连接至厚导电层中以作为盲孔之用，以导电性材料填满凹槽中以作为电性导通之用，在制作盲孔开口与填充导通材料时，可同时进行多层板通孔的制作与导通，简化了一般增层式多层板的制程。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 结构 | ||
【主权项】：
1.一种多层板的结构，其特征在于，包含：一多层结构，该多层结构至少包含一第一导电层及一第一介电层，其中该第一介电层邻接于该第一导电层靠近该多层结构表面的一面；至少一导电盲孔，该导电盲孔的形状以机械钻孔方式形成，该导电盲孔贯穿该第一介电层，其底部连接至该第一导电层，其中该导电盲孔充满一导电性材料；至少一导电通孔，该导电通孔以机械钻孔方式形成，该导电通孔贯穿该多层结构，其中该导电通孔充满该导电性材料；及至少一图案化的第二导电层，位于该多层结构的表面，该第二导电层通过该导电盲孔电性连接至该第一导电层，其中该第一导电层的厚度远大于该第二导电层。
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