[实用新型]多层板的结构无效
申请号: | 03256562.3 | 申请日: | 2003-04-25 |
公开(公告)号: | CN2617121Y | 公开(公告)日: | 2004-05-19 |
发明(设计)人: | 何昆耀;宫振越 | 申请(专利权)人: | 威盛电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 陈肖梅;文琦 |
地址: | 台湾省台北县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种多层板的结构,包含提供一多层结构,其至少包含一厚导电层于多层结构中,以机械钻孔方式、于多层结构上制作一凹槽,凹槽的底部连接至厚导电层中以作为盲孔之用,以导电性材料填满凹槽中以作为电性导通之用,在制作盲孔开口与填充导通材料时,可同时进行多层板通孔的制作与导通,简化了一般增层式多层板的制程。 | ||
搜索关键词: | 多层 结构 | ||
【主权项】:
1.一种多层板的结构,其特征在于,包含:一多层结构,该多层结构至少包含一第一导电层及一第一介电层,其中该第一介电层邻接于该第一导电层靠近该多层结构表面的一面;至少一导电盲孔,该导电盲孔的形状以机械钻孔方式形成,该导电盲孔贯穿该第一介电层,其底部连接至该第一导电层,其中该导电盲孔充满一导电性材料;至少一导电通孔,该导电通孔以机械钻孔方式形成,该导电通孔贯穿该多层结构,其中该导电通孔充满该导电性材料;及至少一图案化的第二导电层,位于该多层结构的表面,该第二导电层通过该导电盲孔电性连接至该第一导电层,其中该第一导电层的厚度远大于该第二导电层。
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