[实用新型]区域性加热回焊装置无效
申请号: | 03257502.5 | 申请日: | 2003-05-09 |
公开(公告)号: | CN2629888Y | 公开(公告)日: | 2004-08-04 |
发明(设计)人: | 陈益国;王天行;陈建满;李立柏;王大仁 | 申请(专利权)人: | 元利盛精密机械股份有限公司 |
主分类号: | B23K3/04 | 分类号: | B23K3/04;B23K37/06 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 任永武 |
地址: | 台湾省台北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种区域性加热回焊装置,包括一加热管座、一断热遮板平台与一薄膜输送台,该加热管座位于回焊装置的最上端,具有多个加热管,于断热遮板平台上进行加热,断热遮板平台上具有多个断热遮板,断热遮板遮蔽薄膜输送台上的薄膜电路板的部分区域,使得露出的部分能够加热而进行焊接。 | ||
搜索关键词: | 区域性 加热 装置 | ||
【主权项】:
1.一种区域性加热回焊装置,用以加热多个薄膜电路板,该装置包括一加热管座、一断热遮板平台及一薄膜输送台,其特征在于:该加热管座嵌置有多根加热管,该加热管座置于该回焊装置上端:该断热遮板平台置放有多个断热遮板,该加热管座上的加热管于该断热遮板上进行加热,该断热遮板平台置于该回焊装置中间;该薄膜输送台用以输送该薄膜电路板,再利用该断热遮板遮住该薄膜电路板,使不拟加热的区域不被加热到。
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