[实用新型]刚性挠性基板及使用该基板的照相机无效
| 申请号： | 03257559.9 | 申请日： | 2003-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN2626186Y | 公开（公告）日： | 2004-07-14 |
| 发明（设计）人： | 本田澄人;大久保光将 | 申请（专利权）人： | 奥林巴株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;G03B17/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种刚性挠性基板及使用该基板的照相机，在具有多层结构的刚性挠性基板中，在将裸芯片倒装封装在所述基板上的情况下，可以增强受力能力并提高封装密度。本实用新型的特征在于，在具有把挠性基板与硬质基板重叠的多层结构的刚性挠性基板中，在硬质基板10上设置开口1，露出挠性基板的一部分，在所述开口1内的露出部上使用倒装焊接法封装半导体器件。 | ||
| 搜索关键词： | 刚性 挠性基板 使用 照相机 | ||
【主权项】：
1.一种具有电气基板的照相机，其特征在于，具有：挠性基板；重叠在所述挠性基板上、与所述挠性基板成为一体的硬质基板；在所述硬质基板上开设的开口部；所述挠性基板上从所述开口部露出的露出部；倒装封装在所述露出部上的半导体器件。
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