[实用新型]分布式光纤光栅封装温度传感器无效
申请号: | 03260021.6 | 申请日: | 2003-05-30 |
公开(公告)号: | CN2627479Y | 公开(公告)日: | 2004-07-21 |
发明(设计)人: | 周智;欧进萍 | 申请(专利权)人: | 周智;欧进萍 |
主分类号: | G01K11/32 | 分类号: | G01K11/32;G01K1/08;G01K1/16 |
代理公司: | 哈尔滨市哈科专利事务所有限责任公司 | 代理人: | 祖玉清 |
地址: | 150090黑龙江省哈尔*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 本实用新型涉及的是一种分布式光纤光栅封装温度传感器。它包括裸光纤光栅,在光纤光栅外包有封装管,封装管的两端设置有胶粘剂封头,光纤光栅的两端伸出胶粘剂封头。本实用新型充分利用了金属材料的热传导特性与高强度特性和光纤光栅的分布式传感特性,具有结构紧凑、体积小、布设方便、分布式传感、耐久性好、既可粘贴也可埋入结构、成本低廉、制作方便等优点。 | ||
搜索关键词: | 分布式 光纤 光栅 封装 温度传感器 | ||
【主权项】:
1、一种分布式光纤光栅封装温度传感器,它包括裸光纤光栅,其特征是:在光纤光栅外包有封装管,封装管的两端设置有胶粘剂封头,光纤光栅的两端伸出胶粘剂封头。
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