[实用新型]高效散热硅整流桥无效
| 申请号： | 03261550.7 | 申请日： | 2003-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN2618296Y | 公开（公告）日： | 2004-05-26 |
| 发明（设计）人： | 范涛 | 申请（专利权）人： | 范涛 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L29/861 |
| 代理公司： | 永康市联缙专利事务所 | 代理人： | 柯利进 |
| 地址： | 321402浙江省缙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种机动车和电器设备用的硅整流桥。它以铝基敷铜板为绝缘外壳的底，电极和整流芯片依整流桥电路原理安装在铝基敷铜板的铜箔上，并由树脂封料灌封在绝缘外壳中，电极伸出树脂封料层，绝缘空心柱设立在树脂封料层中，绝缘空心柱的柱孔与铝基敷铜板中的通孔对应贯通。它可用螺栓紧固在散热器上，散热性能高，同条件下比使用胶粘剂粘贴的快速硅整流桥温度降低5－10℃。 | ||
| 搜索关键词： | 高效 散热 整流 | ||
【主权项】：
1.一种高效散热硅整流桥，包括绝缘外壳、树脂封料、电极、整流芯片、铝基敷铜板，所述铝基敷铜板设置在绝缘外壳下端成为该外壳的底，电极和整流芯片依整流桥电路原理安装在铝基敷铜板的铜泊上，并由树脂封料灌封在绝缘外壳中，电极上端伸出树脂封料层，其特征是：绝缘空心柱设立在树脂封料层中，绝缘空心柱的柱孔与铝基敷铜板中的通孔对应贯通。
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