[实用新型]整合式电子产品散热机壳无效
| 申请号： | 03261614.7 | 申请日： | 2003-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN2627795Y | 公开（公告）日： | 2004-07-21 |
| 发明（设计）人： | 黄孟正;林铭阳 | 申请（专利权）人： | 超众科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余朦;陈宇萱 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种整合式电子产品散热机壳，其可用以提供计算机、电源供应器或其它电子产品的各种发热组件散热用，如主机板上的集成电路、中央处理器或显示卡上的芯片等需要散热者；本实用新型主要包括一框架体以及一散热罩，其中，该框架体用以装载计算机内部的各种基本配备或外围设备，而该散热罩则配合于该框架体上，并包含多个间隔设置而形成有间隙的鳍片，且各该鳍片系以导热管体穿设而组成，藉以构成一整合式电子产品散热机壳。 | ||
| 搜索关键词： | 整合 电子产品 散热 机壳 | ||
【主权项】：
1、一种整合式电子产品散热机壳，包括：一框架体，用以装载电子产品内部的各种基本配备或外围设备；及一散热罩，跨置于该框架体上，并包含多个间隔设置而形成有间隙的鳍片，且各该鳍片系以导热管体穿设而组成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于超众科技股份有限公司，未经超众科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/03261614.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：无螺丝固定器
- 下一篇：干吃奶粉饼（椭圆形）
