[实用新型]芯片封装结构无效
| 申请号： | 03262373.9 | 申请日： | 2003-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN2672856Y | 公开（公告）日： | 2005-01-19 |
| 发明（设计）人： | 许志行;张文远 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李晓舒;魏晓刚 |
| 地址： | 台湾省台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片封装结构，具有一玻璃基板、一线路层、至少一芯片及多个导电结构。其中玻璃基板具有一基板表面，而线路层配置于玻璃基板的基板表面上，且线路层还具有一内部线路。此外，芯片配置于线路层上，并以芯片倒装焊或引线键合的方式电连接至内部线路，而这些导电结构亦配置于线路层上，并电连接至内部线路。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，其特征在于至少包括：一玻璃基板，具有一基板表面；一线路层，配置于该基板表面上，并具有一内部线路；至少一芯片，配置于该线路层上，并电连接至该内部线路；以及多个导电结构，配置于该线路层上，并电连接至该内部线路。
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