[实用新型]芯片模块无效
| 申请号： | 03264198.2 | 申请日： | 2003-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN2629223Y | 公开（公告）日： | 2004-07-28 |
| 发明（设计）人： | 杨智安 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L23/48;H01L25/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤;楼仙英 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片模块，包括：一多芯片组，至少包含两个芯片；一导电线路组，包含多个导线，分别电连接于上述各芯片；该芯片模块还包括至少一熔丝窗，设于该导电线路组上，所述导线可通过所述熔丝窗而外露；本实用新型的芯片模块通过设置供导线外露的熔丝窗，可切断不良芯片与其他部件间的电连接，使其它的芯片正常运作。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 模块 | ||
【主权项】：
1、一种芯片模块，包括：一多芯片组，至少包含两个芯片；一导电线路组，包含多个导线，分别电连接于上述各芯片；其特征在于，该芯片模块还包括：至少一熔丝窗，其设于该导电线路组上，所述导线可通过所述熔丝窗而外露。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于威盛电子股份有限公司，未经威盛电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/03264198.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体导线架的构造
- 下一篇：大功率照明发光二极管
