[实用新型]一种快速拆卸集成电路的模具无效
| 申请号： | 03264275.X | 申请日： | 2003-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN2631036Y | 公开（公告）日： | 2004-08-04 |
| 发明（设计）人： | 刘春雨 | 申请（专利权）人： | 大庆石油管理局 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H05K13/00 |
| 代理公司： | 大庆知文知识产权代理有限公司 | 代理人： | 胡志文;万国庆 |
| 地址： | 163458黑龙江省*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种快速拆卸集成电路的模具。主要解决现有集成电路的拆卸工具工作起来费时费力、拆卸质量差的问题。其特征在于：电烙铁(1)上加热杆(3)吻合置于两出口片(4)上端的卡子(2)内，带有若干个孔(11)的出口片(4)之间置有带若干个凹槽(10)的衬片(6)，引脚(7)置于出口片(4)的下端口内。具有省时省力、拆卸质量好的特点，有利于生产及维修的顺利进行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 快速 拆卸 集成电路 模具 | ||
【主权项】：
1、一种快速拆卸集成电路的模具，包括电烙铁(1)、电路板(8)集成电路(5)及引脚(7)，穿有引脚(7)的电路板(8)置于集成电路(5)上，其特征在于：电烙铁(1)上加热杆(3)吻合置于两出口片(4)上端的卡子(2)内，带有若干个孔(11)的出口片(4)之间置有带若干个凹槽(10)的衬片(6)，引脚(7)置于出口片(4)的下端口内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
