[实用新型]影像感测器模组无效
申请号: | 03264648.8 | 申请日: | 2003-06-18 |
公开(公告)号: | CN2640045Y | 公开(公告)日: | 2004-09-08 |
发明(设计)人: | 辛宗宪 | 申请(专利权)人: | 胜开科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/335 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 党晓林 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型提供一种影像感测器模组,其包括有:一基板;一影像感测晶片设置于该基板上;复数条导线用以电连接该影像感测晶片至该基板上;一凸缘层设置于该基板上,将该影像感测晶片环绕住,该凸缘层内缘由上而下形成有内螺纹及一透光层,使该影像感测晶片可透过该透光层接收光讯号;及一镜筒,其中央形成有一透空的容置室,其外缘形成有一外螺纹,用以螺锁于该凸缘层的内螺纹上,该容置室由上而下分别设有一透孔、非球面镜面。本实用新型可减化零组件、降低生产成本,简化制程、且可防止透光层污染及损毁,便于生产。 | ||
搜索关键词: | 影像 感测器 模组 | ||
【主权项】:
1.一种影像感测器模组,用以设置于一印刷电路板上,其特征在于,包括有:一基板,其设有一上表面及一下表面,该上表面形成有复数个第一接点,该下表面形成有复数个第二接点,用以电连接至该印刷电路板上;一影像感测晶片,其设置于该基板的上表面上;复数条导线,电连接该影像感测晶片至该基板的上表面的第一接点上;一凸缘层,其为一框型状,设置于该基板的上表面上,将该影像感测晶片环绕住,该凸缘层内缘由上而下形成有内螺纹及一透光层,该影像感测晶片可透过该透光层接收光讯号;及一镜筒,其中央形成有一透空的容置室,其外缘形成有一外螺纹,螺锁于该凸缘层的内螺纹上,该容置室由上而下分别设有一透孔、非球面镜面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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