[实用新型]倒装芯片封装基板

摘要

本实用新型公开了一种倒装芯片封装基板，其至少包括一迭合层、已构图的一导电层及一介电层，其中已构图的导电层配置于迭合层的顶面，并构成多个凸块垫及多个导线，而介电层亦配置于迭合层的顶面，并覆盖迭合层的由导电层所暴露出的局部表面，但未覆盖导电层的表面，且导电层的表面与介电层的表面共同形成一平整面。因此，在芯片倒装芯片接合至倒装芯片封装基板之后，并且当底胶材料填入芯片与倒装芯片封装基板之间的空间时，上述的平整面能让底胶材料的流动更为平顺，因而减少空孔发生的机会，进而提高底胶填充制作工艺的优良率及可靠度。

主权项

1.一种倒装芯片封装基板，其特征在于至少包括：一迭合层，具有一第一面及对应的一第二面，具有至少一通孔，其贯穿所述迭合层，而连接所述迭合层的所述第一面及所述第二面；已构图的一第一导电层，配置于所述迭合层的所述第一面，且所述第一导电层构成多个凸块垫及多个第一导线；一第一介电层，配置于所述迭合层的所述第一面，并覆盖所述迭合层的由所述第一导电层所暴露出的局部表面，但未覆盖所述第一导电层的表面，且所述第一导电层的表面与所述第一介电层的较远离所述迭合层的表面共同形成一第一平整面；以及已构图的一第二导电层，配置于所述迭合层的所述第二面，且所述第二导电层构成多个接合垫及多个第二导线。