[实用新型]电路板无效
| 申请号： | 03264922.3 | 申请日： | 2003-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN2662596Y | 公开（公告）日： | 2004-12-08 |
| 发明（设计）人： | 何昆耀;宫振越 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李晓舒;魏晓刚 |
| 地址： | 台湾省台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板，其核心层为基础层，该核心层为一核心导电层，或为一核心介电层搭配双导电层，并依照核心层的组成上的差异，而制作出三或四层已构图的导电层的电路板。此外，还可利用此两种电路板作为电路板单元，来制作出超过四层已构图的导电层的电路板。由于此电路板制作工艺利用传统价廉的迭合的制作工艺及设备来取代昂贵的增层法的电路板制作工艺，故可有效地简化电路板的制作步骤、降低电路板的制作成本及缩短电路板的制作工艺周期。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，其特征在于，该电路板包括至少一迭合电路板单元，所述迭合电路板单元至少包括：一核心层；一第一介电层，迭合至所述核心层的一面，并具有至少一第一导电柱，其贯穿所述第一介电层；一第二介电层，迭合至所述核心层的另一面，并具有至少一第二导电柱，其贯穿所述第二介电层；一第一导电层，迭合至所述第一介电层的较远离所述核心层的一面，并经由所述第一导电柱而电连接至所述核心层；一第二导电层，迭合至所述第二介电层的较远离所述核心层的一面，并经由所述第二导电柱而电连接至所述核心层；以及至少一第三导电柱，贯穿所述第一介电层、所述核心层及所述第二介电层，并电连接所述第一导电层及所述第二导电层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于威盛电子股份有限公司，未经威盛电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/03264922.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
