[实用新型]高频端子结构

摘要

本实用新型公开了一种高频端子结构，其具有可供导线连接的焊接段，及可对应插入连接器端子孔内的导电段，在导电段与焊接段的连接处设有卡合部，该卡合部可对应卡扣于端子孔内，以防止端子任意脱出端子孔；在焊接段上设有可供导线置入的连接管；借助于该连接管，连接器内的各导线可焊接在同一水平面上，并且利用该连接管可使导线吃锡面积均匀，降低高频讯号因吃锡不均而被衰减的可能，达到提升高频连接器合格率的功效。

主权项

1.一种高频端子结构，具有可供导线连接的焊接段，及可对应插入连接器端子孔内的导电段，在导电段与焊接段的连接处设有可对应卡扣于端子孔内以防止端子任意脱出端子孔的卡合部；其特征在于：所述焊接段设有可供导线置入的连接管。