[实用新型]热导管结构无效
申请号: | 03265002.7 | 申请日: | 2003-06-10 |
公开(公告)号: | CN2632855Y | 公开(公告)日: | 2004-08-11 |
发明(设计)人: | 郑香淦;魏村林 | 申请(专利权)人: | 业强科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/427 | 分类号: | H01L23/427 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 党晓林 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型提供一种热导管结构,其包括一金属筒,于金属筒靠近开口端的内侧壁上环设有至少一凸起部,且金属筒内呈真空状态,并容置有多孔性结构与工作流体;另有一封盖,位于金属筒内并焊设于该凸起部上,由此封盖的设置,于封盖至开口端之间形成一容置空间,且该封盖上设有至少一抽气口,一已封合的抽气管焊设于该抽气口上并位于该容置空间内,一胶体将该容置空间填满。本实用新型具有容易焊设热导管封盖的功效,且无需增设圆管即能形成一容置胶体的空间,因而能节省制造时间及成本。 | ||
搜索关键词: | 导管 结构 | ||
【主权项】:
1、一种热导管结构,其特征在于包括:一金属筒,于靠近其开口端的内侧壁环设有至少一凸起部,且该金属筒内为真空状态,并容置有多孔性结构与工作流体;一封盖,其上设有至少一抽气口,该封盖位于该金属筒内并设于该凸起部上,且与该金属筒完全密合,于该封盖至该金属筒开口端间形成一容置空间;以及一已封合的抽气管,设于该抽气口上,并位于该容置空间内。
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