[实用新型]晶圆清洗装置无效
申请号: | 03265857.5 | 申请日: | 2003-05-27 |
公开(公告)号: | CN2632848Y | 公开(公告)日: | 2004-08-11 |
发明(设计)人: | 陈俊铭 | 申请(专利权)人: | 矽统科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;B08B3/00 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型是关于一种晶圆清洗装置,其包括:一槽体;一晶圆固定架,配置于该槽体中,其上置放有复数片晶圆;一滚动机构,配置于该槽体中,其中滚动机构是与置放于晶圆固定架上的该些晶圆相接触,以藉由该滚动机构带动该些晶圆在晶圆固定架中转动;以及一注水机构,设置在该槽体中,用以供给清洗该些晶圆的清洗液。借由在槽体内装设滚动机构带动晶圆转动,使晶圆清洗时是处于转动状态,而能均匀的对晶圆进行清洗,可避免现有习知晶圆清洗装置产生的缺陷及腐蚀的情形;另外在槽体内装设有可调式注水机构,藉由控制可调式注水机构与滚动机构的相对运动机制,而能够有效的控制槽体内清洗液的流速与流量,进而可增加清洗的效率及均匀度,而非常适于实用。 | ||
搜索关键词: | 清洗 装置 | ||
【主权项】:
1、一种晶圆清洗装置,其特征在于其包括:一槽体;一晶圆固定架,配置于该槽体中,其上置放复数片晶圆;一滚动机构,配置于该槽体中,其中该滚动机构是与置放于该晶圆固定架上的该些晶圆相接触,该滚动机构带动该些晶圆在晶圆固定架中转动;以及一注水机构,设置在该槽体中,供给清洗该些晶圆的清洗液。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造