[实用新型]一种封装外引线加工用凸模冲头无效
| 申请号： | 03265919.9 | 申请日： | 2003-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN2632850Y | 公开（公告）日： | 2004-08-11 |
| 发明（设计）人： | 石强 | 申请（专利权）人： | 首钢日电电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/48 |
| 代理公司： | 首钢总公司专利中心 | 代理人： | 史桂芬 |
| 地址： | 100041北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种塑料封装电路在外引线加工过程中使用的凸模冲头，其特征在于在原有冲头工作面上设有两个凸台C1、C2。从根本上杜绝塑料封装的PKG在外引线加工过程中发生裂纹的严重缺陷，从而使利用塑料封装的集成电路产品得以顺利进行生产、提高成品率。按照本实用新型所提供的冲头生产出来的制品，不会发生凸模冲头起因造成的PKG裂纹不良。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 外引 工用 凸模冲头 | ||
【主权项】：
1、一种封装外引线加工用凸模冲头，其特征在于：在原有冲头工作面上设有两个凸台C1、C2，凸模冲头的第一段宽度a要大于连筋(2)的宽度，第二段的高度b要小于凸模冲透与凹模的切入啮合尺寸。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
