[实用新型]具有强化胶体孔槽的芯片结构无效
| 申请号： | 03265984.9 | 申请日： | 2003-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN2632849Y | 公开（公告）日： | 2004-08-11 |
| 发明（设计）人： | 李宗隆 | 申请（专利权）人： | 旭扬热导股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤;楼仙英 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有强化胶体孔槽的芯片结构，包括有基板、散热片及胶体，该基板上设置有一芯片，该散热片是以金属材料制成，该散热片底面突设有一周边，该散热片上对应周边处设有多个孔槽，该散热片覆盖于该芯片上，该胶体固接于该散热片的周边与基板间，且该胶体是溢入孔槽内形成固定装置；由此，组成一使散热片与基板可牢固结合的芯片结构。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 强化 胶体 芯片 结构 | ||
【主权项】：
1.一种具有强化胶体孔槽的芯片结构，其特征在于，包括：基板；散热片，所述散热片底面突设有一周边，所述散热片上对应周边处设有多个孔槽；以及胶体，所述胶体固接于所述散热片的周边与基板间，且所述胶体溢入孔槽内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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