[实用新型]微射流阵列冷却热沉无效
| 申请号： | 03267135.0 | 申请日： | 2003-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN2632857Y | 公开（公告）日： | 2004-08-11 |
| 发明（设计）人： | 夏国栋 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张慧 |
| 地址： | 100022*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 微射流阵列冷却热沉，属于微电子技术领域，涉及一种冷却装置。本发明包括有依次封装在一起的过流片(1)，射流入口腔片(2)，射流喷嘴片(3)，射流出口片(4)，传热片(5)；过流片(1)上开有进液口和出液口；射流入口腔片(2)上设有射流入口腔、进液孔和出液孔；射流喷嘴片(3)上设有与射流入口腔和设置在射流出口腔片(4)上的射流出口腔相通的射流喷嘴，连通进液孔和射流入口腔的进液导流通道，连通出液孔和射流出口腔的出液导流通道；射流出口腔片(4)上设有射流出口腔。本实用新型实现了高热流通量传热，具有极高的换热速率，有效地降低了电子器件换热表面的温度，而且能提高换热表面温度分布的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 射流 阵列 冷却 | ||
【主权项】：
1、一种微射流阵列冷却热沉，其特征在于，包括有依次封装在一起的过流片(1)，射流入口腔片(2)，射流喷嘴片(3)，射流出口片(4)，传热片(5)；过流片(1)上开有与外部管路连接的进液口(6)和出液口(7)；射流入口腔片(2)上设有射流入口腔(8)，在与过流片(1)上的进液口(6)和出液口(7)相对应的位置开有进液孔(9)和出液孔(10)；射流喷嘴片(3)上设有与射流入口腔(8)和设置在射流出口腔片(4)上的射流出口腔(14)相通的射流喷嘴(11)，连通进液孔(9)和射流入口腔(8)的进液导流通道(12)，连通出液孔(10)和射流出口腔(14)的出液导流通道(13)；射流出口腔片(4)上在与射流入口腔片(2)的射流入口腔(8)相对应的位置设有射流出口腔(14)。
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