[实用新型]高效封装结构的大功率半导体激光器线阵列

摘要

本实用新型公开了一种高效封装结构的大功率半导体激光器线阵列，它涉及半导体激光器件领域中高效散热激光器件的制作。它由无氧铜热沉、上电极转接焊片、上电极、绝缘垫片、线阵列二极管激光芯片等部件构成。它采用厚薄台阶形结构上电极转接焊片，使设计制造不需昂贵键合设备及昂贵金丝作引线，以及避免键合对激光器损伤，只要将激光芯片、热沉和转接焊片一次烧焊而成。因此本实用新型具有结构简单、工艺操作方便、容易生产、成本低廉、高效散热等特点，特别适用于大功率半导体激光器件的制作。

主权项

1、一种高效封装结构的大功率半导体激光器线阵列，它包括无氧铜热沉(1)、上电极(3)、绝缘垫片(4)、线阵列二极管激光芯片(5)、螺钉(6)，其特征在于它还包括上电极转接焊片(2)，其中线阵列二极管激光芯片(5)P型面朝下、与无氧铜热沉(1)右端上表面用铟锡焊料焊接固定，绝缘垫片(4)下表面与无氧铜热沉(1)表面用铟锡焊料焊接固定，上电极转接焊片(2)与线阵列二极管激光芯片(5)N型面、绝缘垫片(4)一端上表面用铟锡焊料焊接固定，上电极(3)加工成厚薄台阶形结构盖装在绝缘垫片(4)上表面、用螺钉(6)固定在无氧铜热沉(1)上，上电极(3)构成激光器线阵列负极，无氧铜热沉(1)构成激光器线阵列正极。