[实用新型]晶片封装组件

摘要

一种晶片封装组件。为提供一种扩大应用范围、更为实用的半导体封装组件，提出本实用新型，它包括基板、晶片、数条导线及封胶体；基板设有上、下表面及镂空槽，下表面形成数个接点及至少一个第一接地点；晶片中央部位形成数个焊垫及至少一个第二接地点，并于晶片上的第二接地点区域涂布有与第二接地点形成电连接的导电胶，晶片设置于基板的上表面上，使其上的数个焊垫及部分导电胶由基板的镂空槽露出；数条导线位于镂空槽内，并分别设有电连接晶片上焊垫/导电胶的第一端点及电连接于基板上接点/第一接地点的第二端点；封胶层系用包覆住晶片及填充于基板的镂空槽内，用以保护住晶片及数条导线。

主权项

1、一种晶片封装组件，它包括基板、晶片、数条导线及封胶体；基板设有上、下表面及由上表面贯通至下表面的镂空槽，下表面位于镂空槽周缘形成数个接点及至少一个第一接地点；晶片中央部位形成数个焊垫及于侧边形成至少一个第二接地点，晶片设置于基板的上表面上，使其上的数个焊垫由基板的镂空槽露出；数条导线位于镂空槽内，并分别设有电连接晶片上焊垫的第一端点及电连接于基板上接点/第一接地点的第二端点；封胶层系用包覆住晶片及填充于基板的镂空槽内，用以保护住晶片及数条导线；其特征在于所述的晶片上的第二接地点区域涂布有与第二接地点形成电连接的导电胶，并使部分导电胶由基板的镂空槽露出，并与导线的第一端点电连接，借由导电胶使晶片的第二接地点与基板的第一接地点电连接。