[实用新型]影像感测器模组无效
申请号: | 03272027.0 | 申请日: | 2003-06-17 |
公开(公告)号: | CN2638245Y | 公开(公告)日: | 2004-09-01 |
发明(设计)人: | 谢志鸿;吴志成;张呈豪;吕建贤 | 申请(专利权)人: | 胜开科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/335 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘领弟 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种影像感测器模组。为提供一种减小体积、提高品质、降低生产成本的感测器模组,提出本实用新型,它包括数个相互对称排列的金属片、封胶体、影像感测晶片、数条导线、透光层、印刷电路板、镜座及镜筒;金属片设有不同高度的第一、二板及连接第一、二板的第三板,以使其形成设置影像感测晶片的凹槽;封胶体包覆固定数个相互对称的金属片而形成上、下表面,并使第一、二板的上面由封胶体的上表面露出;数条导线系电连接于影像感测晶片及第二板上;透光层系盖设于第一板上;印刷电路板设有尺寸略大于透光层的透空槽,其设于第一板上方并与第一板电连接;镜座设置于印刷电路板上;镜筒螺设于镜座内并形成设置透光孔及非球面镜片的容置室。 | ||
搜索关键词: | 影像 感测器 模组 | ||
【主权项】:
1、一种影像感测器模组,它包括数个相互对称排列的金属片、封胶体、影像感测晶片、数条导线、透光层、印刷电路板、镜座及镜筒;每一金属片设有不同高度的第一、二板;封胶体包覆固定数个相互对称的金属片而形成上、下表面,并使金属片的第一板的上面由封胶体的上表面露出;数条导线系电连接影像感测晶片;镜座形成有贯通的容室,于容室周边形成有内螺纹,其系设置于印刷电路板上;镜筒系设置于镜座的容室内,其设有对应并螺锁于镜座的内螺纹上的外螺纹,镜筒内形成贯通的容置室,并于容置室内由上而下设置透光孔及非球面镜片;其特征在于所述的金属片设有连接第一、二板的第三板,以使数个相互排列的金属片于中央部位形成设置影像感测晶片的凹槽;金属片第二板的上面由封胶体的上表面露出,并与电连接于影像感测晶片的数条导线电连接;透光层系盖设于数个金属片的第一板上;印刷电路板设有尺寸略大于透光层的透空槽;印刷电路板系设于金属片的第一板上方,并与每一第一板电连接,使影像感测晶片可透过透光层及透空槽接收光讯号。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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