[实用新型]芯片封装结构

摘要

本实用新型公开了一种芯片封装结构。该结构主要由一承载器、一芯片、多个无源元件、多条导线以及一封胶所构成。其中，无源元件跨置于承载器的一电源接点以及一接地接点之间，且导线可直接跨越于无源元件的上方，而导线的两端则分别连接至芯片的一接合垫以及承载器最外侧的一信号接点。由于导线不会接触到无源元件的接脚，并且无源元件邻近于承载器的一芯片接合区的一侧，因而增加导线的布设空间。

主权项

1.一种芯片封装结构，其特征在于，至少包括：一承载器，具有一表面、一电源接点、一接地接点以及一信号接点，且该表面具有一芯片接合区，而该电源接点、该接地接点以及该信号接点均配置于该表面，且该电源接点以及该接地接点位于邻近该芯片接合区的外围，而该信号接点位于该电源接点以及该接地接点的较远离该芯片接合区的外侧；一芯片，配置于该承载器的该表面，而该芯片具有一有源表面以及对应的一背面，且该芯片以该背面贴附至该芯片接合区，且该芯片更具有多个接合垫，其配置于该有源表面；至少一无源元件，跨置于该承载器的该电源接点以及该接地接点之间，该无源元件具有至少二接脚，其分别连接至该电源接点以及该接地接点；多个第一导线，其两端分别连接该芯片的该些接合垫中的一个至其所对应的该电源接点以及该接地接点；至少一第二导线，其两端分别连接该芯片的该些接合垫的另一个以及该信号接点，且该第二导线跨越于该无源元件的上方；以及一封胶，包覆该芯片、该无源元件、该些第一导线以及该第二导线。