[实用新型]四方扁平无接脚型晶片承载器无效
| 申请号： | 03272843.3 | 申请日： | 2003-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN2672858Y | 公开（公告）日： | 2005-01-19 |
| 发明（设计）人： | 许志行 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 台湾省台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种四方扁平无接脚型晶片承载器，其适用于一打线接合型晶片封装结构。此晶片承载器主要由一导电板、多个导电柱以及多个介电墙构成。晶片配置在导电板上，导电板具有多个柱状通孔，上述通孔位于晶片接合区的外围，导电柱配置在柱状通孔之中，介电墙介于导电柱的侧壁与柱状通孔的内面之间。此外，晶片可藉由导线电性连接至导电柱，再经由导电柱的底端所形成I/O接点连接至外界，此晶片承载器可使晶片封装结构具有较高的I/O接点密度，并提高了晶片封装结构的电气性能。 | ||
| 搜索关键词： | 四方 扁平 脚型 晶片 承载 | ||
【主权项】：
1.一种四方扁平无接脚型晶片承载器，其特征在于所述承载器包括：一导电板，其具有一第一面及对应的一第二面，上述第一面具有一晶片接合区域，所述导电板还具有多个柱状通孔，这些通孔位于上述晶片接合区域的外围，分别贯穿上述导电板并连接上述导电板的第一面及第二面；分别配置在上述柱状通孔之内的多个导电柱；以及分别配置于上述导电柱之一的侧缘及其对应的上述柱状通孔之一的内面的多个介电墙。
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