[实用新型]卡连接器的壳体结构无效
申请号: | 03272883.2 | 申请日: | 2003-07-15 |
公开(公告)号: | CN2651986Y | 公开(公告)日: | 2004-10-27 |
发明(设计)人: | 林乐尧 | 申请(专利权)人: | 台端兴业股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/648 | 分类号: | H01R13/648 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 文琦;陈肖梅 |
地址: | 台湾省桃园县龜山*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种卡连接器的壳体结构,该壳体的绝缘座体的插接部内穿设有数个导电端子,并于绝缘座体上固设有一上盖,且于上盖的两侧前缘则延伸有一弹片;再者,上述插接部两侧则凸设有一侧壁,并于侧壁上透设有一穿槽,且穿槽为可穿设有一接地片,并使接地片顶端所弯折的抵压部可抵压于上盖的弹片上,进而可将电磁波及静电由接地片导引至预设的接地电路上,以使构件间的组装精度及公差可大幅降低,并可有效达到节省制造工时及降低成品不良率的目的。 | ||
搜索关键词: | 连接器 壳体 结构 | ||
【主权项】:
1、一种卡连接器的壳体结构,该卡连接器壳体包括:一绝缘座体及一上盖,该上盖固设于绝缘体座上,而绝缘体座两侧则凸设有一侧壁,且侧壁上则透设有一穿槽;其特征在于:该上盖两侧前端为延伸各有一弹片,且于侧壁的穿槽内则穿设有接地片,而接地片顶端为弯折有一抵压部,该接地片的抵压部为抵压于上盖的弹片上。
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