[实用新型]散热装置无效
申请号: | 03273905.2 | 申请日: | 2003-08-23 |
公开(公告)号: | CN2649826Y | 公开(公告)日: | 2004-10-20 |
发明(设计)人: | 李学坤;夏万林;刘后本 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | F04D29/54 | 分类号: | F04D29/54;F04D29/64;G06F1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种散热装置,包括一散热体、一固定基板和一导热座体,其中该散热体包括一中空柱体和由该中空柱体的外周面向外辐射延伸的若干散热鳍片,该中空柱体于中心处形成一中空通道;该固定基板设于该散热体下方,并于中心处形成一透孔;该导热座体包括一承座和垂直设于其上的一柱体,该承座贴设在发热电子元件上并具有一高度,以使得其它相关电子元件可环设在该承座的周围,该柱体穿设在上述固定基板的透孔和散热体的中空通道中并实现固接配合。 | ||
搜索关键词: | 散热 装置 | ||
【主权项】:
1.一种散热装置,其特征在于:该散热装置包括一散热体、一固定基板和一导热座体,其中该散热体包括一中空柱体和由该中空柱体的外周面向外辐射状延伸设置的若干散热鳍片,该中空柱体具有一中空通道,该固定基板设于散热体下方,并于中心处形成一透孔,该导热座体包括一承座和垂直设于其上的一柱体,该承座贴设在发热电子元件上并具有一厚度,该柱体与上述固定基板的透孔和散热体的中空通道接合。
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