[实用新型]塑胶封装之石英晶体元器件无效

专利信息
申请号: 03274297.5 申请日: 2003-09-05
公开(公告)号: CN2648702Y 公开(公告)日: 2004-10-13
发明(设计)人: 郑文 申请(专利权)人: 郑文
主分类号: H03H9/15 分类号: H03H9/15;H03H9/19;H03H9/02
代理公司: 深圳市中知专利代理有限责任公司 代理人: 张皋翔
地址: 518055*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种塑胶封装之石英晶体元器件,包括:安装有晶片的基座架,其特征在于:一由塑胶盒和塑胶封盖构成的塑胶外壳,塑胶封盖上设有供基座架两引线脚伸出的穿孔;所述安装有晶片的基座架设置在外壳内,其两引线脚从外壳塑胶封盖之穿孔伸出。本塑胶封装之石英晶体元器件设计科学,结构简单、合理,由于其外壳与基座架间不存在导电现象,可大大简化了石英晶体元器件封装工艺,制造成本大大下降,同时克服了传统石英晶体元器件玻璃粉烧结绝缘体容易碎裂形成短路、影响产品质量之缺陷,确保了其质量的稳定性,另外,这种塑胶封装之石英晶体元器件的防水、防碰、防压性能均优于金属封装之石英晶体元器件,大大方便了运输和储存。
搜索关键词: 塑胶 封装 石英 晶体 元器件
【主权项】:
1、一种塑胶封装之石英晶体元器件,包括:安装有晶片(1)的基座架(2),其特征在于:一由塑胶盒(4)和塑胶封盖(5)构成的塑胶外壳(3),塑胶封盖(5)上设有供基座架两引线脚(6)伸出的穿孔(7);所述安装有晶片(1)的基座架(2)设置在塑胶外壳(3)内,其两引线脚(6)从塑胶封盖(5)之穿孔(7)伸出。
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