[实用新型]双面柔性印刷电路板无效
| 申请号： | 03274804.3 | 申请日： | 2003-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN2645405Y | 公开（公告）日： | 2004-09-29 |
| 发明（设计）人： | 宋富兵;王传福 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40;H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518119广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种双面柔性印刷电路板，其中在PI膜(3)的双面均设有裸露的数个焊盘(2)，且双面的焊盘(2)一一对应，所述的焊盘(2)上设有贯穿孔(5)，贯穿孔(5)穿过PI膜(3)，孔壁设有金属镀层使双面的焊盘(2)导通。采用本实用新型结构焊盘在焊接时容易控制焊料在双面焊盘上的量，焊接可靠、不易使焊料连接而短路，减小焊盘的返工率和报废率，结构简单，易于推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 柔性 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1、一种双面柔性印刷电路板，其中在PI膜(3)的双面均设有裸露的数个焊盘(2)，且双面的焊盘(2)一一对应，其特征在于：焊盘(2)上设有贯穿孔(5)，贯穿孔(5)穿过PI膜(3)，孔壁设有金属镀层使双面的焊盘(2)导通。
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