[实用新型]液体喷头及液体喷射装置无效
| 申请号： | 03275872.3 | 申请日： | 2003-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN2719571Y | 公开（公告）日： | 2005-08-24 |
| 发明（设计）人： | 宫田佳直 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | B41J2/045 | 分类号： | B41J2/045;H01L41/24 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陆锦华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种能可靠地向驱动IC供给驱动电压，此外可增加喷嘴开口的排列数并可小型化的液体喷头和液体喷射装置。具有隔开连通喷嘴开口的压力发生室的通路形成基板以及通过振动板而设置在通路形成基板上的压电元件的液体喷头，其中，在通路形成基板的压电元件侧连接有连接基板(30)，该连接基板设有在上部连接外部接线的图形配线(120)及驱动IC(110)，在所述驱动IC(110)上设置有提供分配给各压电元件的驱动电压、并在长度方向配置的多个驱动电压供给垫片(113)，这些邻接的驱动电压供给垫片(113)之间、长度方向端部的驱动电压供给垫片(113)和所述图形配线(120)通过由导线构成的连接线(114)进行电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 液体 喷头 喷射 装置 | ||
【主权项】：
1.一种液体喷头，具有：通路形成基板，隔开连通喷嘴开口的压力发生室；所述通路基板上还形成有墨水供给路径和连通部分，在所述通路形成基板的开口面一侧固定有设置喷嘴开口的喷嘴板，以及压电元件，通过振动板而设置在通路形成基板上，其特征在于，在所述通路形成基板的所述压电元件侧连接有连接基板，该连接基板设有在上部连接外部接线的图形配线及驱动IC，在所述驱动IC上设置有提供分配给各压电元件的驱动电压、并在长度方向配置的多个驱动电压供给垫片，这些邻接的所述驱动电压供给垫片之间、长度方向端部的驱动电压供给垫片和所述图形配线通过由导线构成的连接线进行电连接。
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