[实用新型]可携式电子装置的壳体结构无效
| 申请号： | 03275895.2 | 申请日： | 2003-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN2643604Y | 公开（公告）日： | 2004-09-22 |
| 发明（设计）人： | 陈俞;周正旺 | 申请（专利权）人： | 志合电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陈肖梅;文琦 |
| 地址： | 台湾省桃*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种可携式电子装置的壳体结构，该可携式电子装置主要利用金属的可挠曲性而成型出一预设壳体的结构，该壳体内具有一容置空间，可供容置及定位电子组件，且于该壳体结构的一表面具有一定位部，以提供外部组件设置使用，更可于非属定位部的任一表面设置一开口，以使电子组件可由该开口进入而配置于容置空间内，并于该开口处配设一封盖板体，或于开口处的一侧可延伸一恰可将开口处封闭的封盖折边；又，本实用新型的壳体表面可配设有一外观饰件或镂刻纹饰，以满足美化壳体的需求，并可达到客制化的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 可携式 电子 装置 壳体 结构 | ||
【主权项】：
1.一种可携式电子装置的壳体结构，其特征在于，该可携式电子装置主要是利用金属的可挠曲性而可成型出一预设壳体的结构，该壳体内具有一容置空间，可供容置及定位电子组件，且于该壳体结构的一表面具有一定位部，以提供外部组件设置使用，更可于非属定位部的任一表面设置一开口，以使电子组件可由该开口进入而配置于容置空间内。
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