[实用新型]具有抗水汽能力的半导体装置无效
| 申请号： | 03276478.2 | 申请日： | 2003-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN2650327Y | 公开（公告）日： | 2004-10-20 |
| 发明（设计）人： | 李耀俊;唐义为;庄伟;江永欣;梁志忠 | 申请（专利权）人： | 富微科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京金信联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张金海 |
| 地址： | 台湾省台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有抗水汽能力的半导体装置，其包含一晶粒垫，一晶粒，一封装胶体及一导电架，导电架上具有晶粒垫，其特征在于：晶粒垫背面作成使外界水汽无法直接渗透到晶粒上，藉以达到有效抗水汽效果的凹槽。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 水汽 能力 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种具有抗水汽能力的半导体装置，其包含一晶粒垫，一晶粒，一封装胶体及一导电架，导电架上具有晶粒垫，其特征在于：晶粒垫背面作成使外界水汽无法直接渗透到晶粒上，藉以达到有效抗水汽效果的凹槽。
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