[实用新型]底板结构改良的散热器无效
| 申请号： | 03276657.2 | 申请日： | 2003-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN2645124Y | 公开（公告）日： | 2004-09-29 |
| 发明（设计）人： | 汪家昌 | 申请（专利权）人： | 珍通科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄健 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种底板结构改良的散热器，是指设置在中央处理器(central processing unit，俗称CPU)上方的散热器，以提高中央处理器的散热效率，其主要是将该散热器的底板在制造时完全由铝材一体挤压成型，并于其底端面预先设有一个鸠尾槽，可供另一制造成与该鸠尾槽形状相近的铜材片体，来简易嵌插结合在所述底板中的鸠尾槽内，从而能构成一质轻价廉且导热佳的散热器。 | ||
| 搜索关键词： | 底板 结构 改良 散热器 | ||
【主权项】：
1、一种底板结构改良的散热器，是由散热器的铝材底板与铜材片体所搭配组合构成，其特征在于：铝材底板为一体成型，并于其底端面形成有一个适当大小的鸠尾槽，而铜材片体的大小与形状为可嵌插于鸠尾槽内并紧密结合成一体。
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