[实用新型]陶瓷封装电子标签无效
| 申请号： | 03278221.7 | 申请日： | 2003-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN2665822Y | 公开（公告）日： | 2004-12-22 |
| 发明（设计）人： | 张华;刘邦尧;冯建华;王红亮 | 申请（专利权）人： | 江苏瑞福智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K7/00 | 分类号： | G06K7/00;G06K9/00;G09F3/02 |
| 代理公司： | 南京天华专利代理有限责任公司 | 代理人： | 夏平;瞿网兰 |
| 地址： | 210002江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种陶瓷封装电子标签，包括电子标签条(3)，其特征是在介电常数为6.0～9.5、厚度为0.2～2.0mm的陶瓷封装基片(1)上印刷有金属天线(2)，电子标签条(3)粘贴在陶瓷封装基片(1)上，电子标签条(3)二端的电极(5)与金属天线(2)耦合相连。具有读写距离远、读写速度快，和安全防拆的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷封装 电子标签 | ||
【主权项】：
1、一种陶瓷封装电子标签，包括电子标签条(3)，其特征是在介电常数为6.0～9.5、厚度为0.2～2.0mm的陶瓷封装基片(1)上印刷有金属天线(2)，电子标签条(3)粘贴在陶瓷封装基片(1)上，电子标签条(3)二端的电极(5)与金属天线(2)耦合相连。
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