[实用新型]多芯片浸没热敏电阻红外探测器无效
| 申请号： | 03279058.9 | 申请日： | 2003-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN2643319Y | 公开（公告）日： | 2004-09-22 |
| 发明（设计）人： | 蔡愚;费来建 | 申请（专利权）人： | 上海德福光电技术有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/35 | 分类号： | G01N21/35;H01L31/09 |
| 代理公司： | 上海开祺专利代理有限公司 | 代理人： | 高毓秋 |
| 地址： | 20008*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种多芯片浸没热敏电阻红外探测器。在同一浸没透镜上浸没有多个热敏电阻芯片，并密封在管壳内，芯片引出线通过引线柱引出管壳。在补偿元件芯片部位的浸没介质与浸没透镜之间置有金反射层。本实用新型并提供了诸如主、补元件各一的双芯片浸没，主、补元件各二的四芯片浸没，四象限排列的四芯片浸没热敏电阻红外探测器等实施例。本实用新型的探测器其温度补偿十分充分，电阻匹配十分优良，可靠性备份十分充足，使用方式十分方便。作为报警器、卫星姿态控制、铁路热轴检测等方面的敏感器件应用十分合适。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 浸没 热敏电阻 红外探测器 | ||
【主权项】：
1.一种多芯片浸没热敏电阻红外探测器，包括浸没透镜、管壳和引线柱，在浸没透镜上浸没有热敏电阻芯片，并密封在管壳内，芯片引出线通过引线柱引出管壳，其特征在于，在同一浸没透镜上浸没有多个热敏电阻芯片。
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