[实用新型]使用芯片直接封装（COB）制程的双向光收发模组（Bi－Di TRx）无效
| 申请号： | 03279879.2 | 申请日： | 2003-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN2697672Y | 公开（公告）日： | 2005-05-04 |
| 发明（设计）人： | 关耀宇;徐学群 | 申请（专利权）人： | 捷耀光通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;H01L33/00;H04B10/02 |
| 代理公司： | 中国商标专利事务所有限公司 | 代理人： | 万学堂 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型为一种使用芯片直接封装(COB)制程的双向光收发模组(Bi－DiTRx)，其包含：一感光组件，是利用芯片直接封装(COB，Chip On Board)制程，黏着在印刷电路板(PCB，Print Circuit Board)上，用以接收第一光讯号；以及一发光源，是采TO－can封装制程，用以传输第二光讯号。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 芯片 直接 封装 cob 双向 收发 模组 bi di trx | ||
【主权项】：
1、一种使用芯片直接封装制程的双向光收发模组，其特征在于，其包含：一感光组件，是利用芯片直接封装制程，黏着在一印刷电路板上，用以接收一第一光讯号；以及一发光源，是采TO-can封装制程，用以传输一第二光讯号。
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