[实用新型]硅电容压力传感器无效
| 申请号： | 03284809.9 | 申请日： | 2003-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN2667667Y | 公开（公告）日： | 2004-12-29 |
| 发明（设计）人： | 张治国;李颖;祝永峰 | 申请（专利权）人： | 沈阳仪表科学研究院 |
| 主分类号： | H01L29/84 | 分类号： | H01L29/84;H01L49/00;G01L9/12 |
| 代理公司： | 沈阳科威专利代理有限责任公司 | 代理人： | 崔红梅 |
| 地址： | 110043辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 硅电容压力传感器，包括极板构成的芯体，其特征是中心极板1分别和其上、下固定极板2、2’构成全对称结构，形成两个电容；各部件依次叠加固定，固定极板2、2’、玻璃底板3中心均有导压孔7，下固定极板2’和底板3的孔与置于底座5内的导压管4相通；两块玻璃固定极板2、2’相对硅中心极板1中心的质量块8部位有电极层6；在孔7的内壁上有淀积金属层作为电极6的通路；第一固定极板2、硅中心极板1和玻璃底板3上均有金属层和焊点9，底座5上引出烧结引线10，用硅铝丝连线11连结压焊点9和烧结引线10。传感器结构为差动电容形式，配接信号处理电路后，可以提高传感器的性能。性能稳定、可靠。可以采用相对简单的工艺实现，易于大批量生产，一致性好，具有很好的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 压力传感器 | ||
【主权项】：
1、硅电容压力传感器，包括极板构成的芯体，其特征是中心极板(1)分别和其上、下两块玻璃固定极板(2)、(2｀)构成三层的全对称结构，形成两个电容；固定极板(2)、(2｀)、玻璃底板(3)中心均有金属层(6)、均有导压孔(7)，在孔(7)的内壁上有淀积金属层作为电极层(6)的通路；下固定极板(2｀)和底板(3)的孔(7)与置于底座(5)内的导压管(4)相通；硅中心极板(1)和玻璃底板(3)的尺寸大于玻璃固定极板(2)、(2｀)；硅中心极板(1)、固定极板(2)和玻璃底板(3)上均有焊点(9)，底座(5)上引出烧结引线(10)，用硅铝丝连线(11)连结压焊点(9)和烧结引线(10)。
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