[外观设计]半导体制造用静电夹盘用吸着板无效
| 申请号： | 03310592.8 | 申请日： | 2003-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN3348516D | 公开（公告）日： | 2004-01-21 |
| 发明（设计）人： | 上田雄大 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | 15-99 | 分类号： | 15-99 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 1.因仰视图、左视图分别与俯视图、右视图对称，故省略仰视图、左视图。2.本外观设计产品是在铝表面施行陶瓷喷镀、并在内部埋入由铜或钨等制成的电极。如使用状态剖视参考图所示，安装在真空容器内并将内部的电极连接上直流电源，同时在基座和上部电极间施加高频电力，产生等离子体。晶片通过静电被吸附在该物品，穿过该物品的小孔，电热气体供给至晶片和该物品之间，对晶片进行冷却。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 静电 夹盘用 吸着 | ||
【主权项】：
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