[外观设计]半导体制造装置用挡气板无效
申请号: | 03342349.0 | 申请日: | 2003-05-20 |
公开(公告)号: | CN3342004D | 公开(公告)日: | 2003-12-24 |
发明(设计)人: | 土场重树 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | 15-99 | 分类号: | 15-99 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 1.因左视图与右视图对称,故省略左视图。2.如使用状态剖视参考图所示,本外观设计产品是用于堵塞搬出搬入处理基板的搬出搬入口的物品,根据处理情况,通过压气缸等来上下驱动。本外观设计产品,以与处理容器内壁相同的曲率弯曲地形成,以便在堵塞搬出搬入口的状态下,不在真空容器内形成凹凸,从而在真空容器内形成均匀的等离子体。在附着有反应生成物时,可很容易地取下并洗干净。该物品的材质是铝-氧化铝等。 | ||
搜索关键词: | 半导体 制造 装置 用挡气板 | ||
【主权项】:
暂无信息
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