[外观设计]散热膏包装器无效
| 申请号： | 03355953.8 | 申请日： | 2003-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN3359592D | 公开（公告）日： | 2004-03-31 |
| 发明（设计）人： | 杨天祥 | 申请（专利权）人： | 乔越实业有限公司 |
| 主分类号： | 08-05 | 分类号： | 08-05 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 董惠石 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 1.本外观设计产品用来存放散热膏，并利用如注射方式将散热膏涂抹在电子产品或零件表面。2.右视图与左视图对称，省略右视图。3.仰视图与俯视图对称，省略仰视图。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 包装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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